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招手即停,收废专营,大连焊锡回收

2020-08-10 01:18:01 1121次浏览

价 格:面议

锡(Sn)是一种常见的低熔点金属,无毒害,延展性好,常温下物理化学性质都相当稳定,能抗有机酸腐蚀,与诸多金属生成化合物。传统焊锡多以锡铅为主要成分,这种材料以其熔点低、焊接性能好、价格优惠而成为一种经典产品被使用至今。但铅的大量使用会给人类和环境带来极大的危害,日本、欧盟、美国、中国等国家和地区都积极立法限制铅的使用。

国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。对于助焊剂则主要集中于成分及其比例、扩展率、粘性、腐蚀性等方面。

高温无铅焊锡膏

1) Sn-Ag(-Cu)系

Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag,共晶点为221℃。此系列发展最成熟的是Sn-Ag-Cu (SAC)系,Sn3Ag0.5Cu(SAC305)是此系列的经典产品。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性,其焊接后的连接强度与传统锡铅共晶焊锡相同,甚至更高。在刚刚开始推行无铅化时,大多数厂商都会选择SAC305。由于Ag价格的不断攀升,各机构都在致力研究含Ag在1%以下的低银焊锡膏。

2004年,含Ag为0%~8%,Cu为0%~5%的SAC焊锡,此焊料可以满足回流温度但无法消除立碑效应。2006年,Ag为0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊锡,其声明具有和SAC305相同的可焊性、导电性、力学性能、并且可减少Ag与酸碱反应带来的毒性问题。2010年,一种Sn-Ag基焊料,Ag含量为0.2%~1.0%,并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加这些元素可以提高其机械强度,但若添量过高则合金的液相温度也会随之升高。

Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co,熔点为217~227 ℃。银添加量的减少,使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化,可保持组织致密,抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚,成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge,熔化温度为226~228℃,添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性,其成本比SAC305减少54%。

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